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じょうほう

タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
タイトルヨミ トコトン/ヤサシイ/ハンドウタイ/パッケージ/ト/プリント/ハイセンバン/ノ/ザイリョウ/ノ/ホン
著者 高木/清‖著
著者ヨミ タカギ,キヨシ
著者 大久保/利一‖著
著者ヨミ オオクボ,トシカズ
著者 山内/仁‖著
著者ヨミ ヤマウチ,ジン
著者 長谷川/清久‖著
著者ヨミ ハセガワ,キヨヒサ
著者 村井/曜‖著
著者ヨミ ムライ,ヒカリ
出版者 日刊工業新聞社
出版者ヨミ ニッカン/コウギョウ/シンブンシャ
本体価格 ¥1800
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
ISBN 978-4-526-08281-8
ページ数等 157p
大きさ 21cm
NDC分類 549.8
待機中

しょぞう

ばんごう かん ばしょ きごう しりょうくぶん きんたい しりょうじょうたい
11080092 箕輪 2階 549 一般書 貸出可
よやくのかず 0けん
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