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タイトル よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
タイトルヨミ ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ
タイトル標目(ローマ字形) Yoku wakaru saishin handotai purosesu no kihon to shikumi
サブタイトル シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
サブタイトルヨミ シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
タイトル関連情報標目(ローマ字形) Shirikon ga handotai ni naru seizo kotei o fukan
サブタイトル 微細化の課題
サブタイトルヨミ ビサイカ ノ カダイ
タイトル関連情報標目(ローマ字形) Bisaika no kadai
シリーズ名 図解入門-How‐nual-
シリーズ名標目(カタカナ形) ズカイ ニュウモン ハウニュアル
シリーズ名標目(原綴形(全部欧文の場合)) Visual Guide Book
シリーズ名標目(ローマ字形) Zukai nyumon haunyuaru
下位シリーズ名 Visual Guide Book
下位シリーズ名の読みカタカナ形 ヴィジュアル ガイドブック
下位シリーズ名の読みローマ字形 Bijuaru gaidobukku
著者 佐藤 淳一/著
著者ヨミ サトウ,ジュンイチ
著者標目(漢字形(西洋人以外の統一形)) 佐藤 淳一(1954~)
著者標目(ローマ字形) Sato,Jun'ichi
著者標目(単一記入制目録における標目指示)
著者標目(著者紹介) 〈佐藤淳一〉京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。
記述形典拠コード 110005670310000
件名標目(漢字形) 半導体
件名標目(カタカナ形) ハンドウタイ
内容細目注記 文献:p247
出版者 秀和システム
出版者ヨミ シュウワシステム
出版者・頒布者等標目(漢字形) 秀和システム
税込み価格 ¥1900
本体価格 ¥1900
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。
ジャンル名 技術・テクノロジー(01)
ISBN 978-4-7980-6245-7
TRCMARCNo. 20035923
出版地,頒布地等 東京
出版年月,頒布年月等 2020.9
ページ数等 255p
大きさ 21cm
刊行形態区分 単品,ソフトカバー(AX)
NDC8版 549.8
NDC分類 549.8
図書記号 サヨ
利用対象 一般(L)
『週刊新刊全点案内』号数 2174
版表示 第4版
流通コード M1
ベル/SB/新継続コード (u-type) ストック
ローカルフィールド 110756202 549 0019001
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