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資料情報
| タイトル | トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 |
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| タイトルヨミ | ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾄ/ﾌﾟﾘﾝﾄ/ﾊｲｾﾝﾊﾞﾝ/ﾉ/ｻﾞｲﾘｮｳ/ﾉ/ﾎﾝ |
| 著者 | 高木／清‖著 |
| 著者ヨミ | ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ |
| 著者 | 大久保／利一‖著 |
| 著者ヨミ | ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ |
| 著者 | 山内／仁‖著 |
| 著者ヨミ | ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ |
| 著者 | 長谷川／清久‖著 |
| 著者ヨミ | ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ |
| 著者 | 村井／曜‖著 |
| 著者ヨミ | ﾑﾗｲ,ﾋｶﾘ |
| 出版者 | 日刊工業新聞社 |
| 出版者ヨミ | ﾆｯｶﾝ/ｺｳｷﾞｮｳ/ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ |
| 本体価格 | ¥1800 |
| 内容紹介 | 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。 |
| ＩＳＢＮ | 978-4-526-08281-8 |
| ページ数等 | 157p |
| 大きさ | 21cm |
| NDC分類 | 549.8 |
所蔵情報
| 登録番号 | 所蔵館 | 所蔵場所 | 請求記号 | 資料区分 | 禁帯区分 | 資料状態 |
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| 11080092 | 箕輪 | ２階 | 549 | 一般書 | 貸出可 |
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