タイトル
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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
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タイトルヨミ
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ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ
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タイトル標目(ローマ字形)
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Yoku wakaru saishin handotai purosesu no kihon to shikumi
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サブタイトル
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シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
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サブタイトルヨミ
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シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
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タイトル関連情報標目(ローマ字形)
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Shirikon ga handotai ni naru seizo kotei o fukan
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サブタイトル
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微細化の課題
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サブタイトルヨミ
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ビサイカ ノ カダイ
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タイトル関連情報標目(ローマ字形)
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Bisaika no kadai
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シリーズ名
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図解入門-How‐nual-
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シリーズ名標目(カタカナ形)
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ズカイ ニュウモン ハウニュアル
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シリーズ名標目(原綴形(全部欧文の場合))
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Visual Guide Book
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シリーズ名標目(ローマ字形)
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Zukai nyumon haunyuaru
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下位シリーズ名
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Visual Guide Book
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下位シリーズ名の読みカタカナ形
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ヴィジュアル ガイドブック
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下位シリーズ名の読みローマ字形
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Bijuaru gaidobukku
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著者
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佐藤 淳一/著
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著者ヨミ
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サトウ,ジュンイチ
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著者標目(漢字形(西洋人以外の統一形))
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佐藤 淳一(1954~)
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著者標目(ローマ字形)
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Sato,Jun'ichi
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著者標目(単一記入制目録における標目指示)
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*
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著者標目(著者紹介)
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〈佐藤淳一〉京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。
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記述形典拠コード
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110005670310000
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件名標目(漢字形)
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半導体
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件名標目(カタカナ形)
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ハンドウタイ
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内容細目注記
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文献:p247
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出版者
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秀和システム
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出版者ヨミ
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シュウワシステム
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出版者・頒布者等標目(漢字形)
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秀和システム
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税込み価格
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¥1900
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本体価格
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¥1900
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内容紹介
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ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。
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ジャンル名
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技術・テクノロジー(01)
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ISBN
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978-4-7980-6245-7
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TRCMARCNo.
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20035923
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出版地,頒布地等
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東京
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出版年月,頒布年月等
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2020.9
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ページ数等
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255p
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大きさ
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21cm
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刊行形態区分
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単品,ソフトカバー(AX)
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NDC8版
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549.8
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NDC分類
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549.8
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図書記号
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サヨ
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利用対象
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一般(L)
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『週刊新刊全点案内』号数
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2174
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版表示
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第4版
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流通コード
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M1
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ベル/SB/新継続コード (u-type)
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ストック
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ローカルフィールド
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110756202 549 0019001
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