メニュー くわしいないよう
じょうほう
| タイトル | よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み |
|---|---|
| タイトルヨミ | ﾖｸ ﾜｶﾙ ｻｲｼﾝ ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ ﾌﾟﾛｾｽ ﾉ ｷﾎﾝ ﾄ ｼｸﾐ |
| サブタイトル | シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 |
| サブタイトルヨミ | ｼﾘｺﾝ ｶﾞ ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ ﾆ ﾅﾙ ｾｲｿﾞｳ ｺｳﾃｲ ｵ ﾌｶﾝ |
| サブタイトル | 微細化の課題 |
| サブタイトルヨミ | ﾋﾞｻｲｶ ﾉ ｶﾀﾞｲ |
| 著者 | 佐藤 淳一／著 |
| 著者ヨミ | ｻﾄｳ,ｼﾞｭﾝｲﾁ |
| 出版者 | 秀和システム |
| 出版者ヨミ | ｼｭｳﾜｼｽﾃﾑ |
| 本体価格 | ￥1900 |
| 内容紹介 | ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を加えた第４版。 |
| ＩＳＢＮ | 978-4-7980-6245-7 |
| ページ数等 | 255p |
| 大きさ | 21cm |
| NDC分類 | 549.8 |
しょぞう
| ばんごう | かん | ばしょ | きごう | しりょうくぶん | きんたい | しりょうじょうたい |
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| 11075620 | 箕輪 | ２階 | 549 | 一般書 | 貸出可 |
よやくのかず
0けん